中信证券：打破技能独占 高端PCB铜箔国产化可期

  智通财经APP得悉，中信证券发布研报称，跟着AI技能进步，消费电子及服务器需求的增加，PCB铜箔的需求有望继续提高，高端PCB铜箔愈加紧俏，估计2023-2030年全球高端PCB铜箔的需求CAGR有望抵达10%，2030年商场规模抵达360亿元。国内铜箔厂商在高端PCB铜箔范畴完成严重技能打破，英伟达等客户逐渐认可国内高端PCB铜箔，国产厂商有望打破外资企业在高端PCB铜箔范畴的独占。

  高频高速铜箔和载体铜箔是具有较高门槛的高端PCB铜箔，应用于AI服务器和芯片封装

  PCB铜箔可用来制作印刷电路板，是电子信息工业的“神经网络”。高频高速PCB铜箔可应用于AI服务器等高端产品，超薄载体铜箔应用于芯片封装环节。高频高速PCB铜箔需求一起具有高剥离强度和外表低粗糙度，载体铜箔对剥离层有更杂乱的要求，这对企业的外表处理技能方面的要求较高。现在，日资和台资企业把握更多的外表处理技能专利，我国内地企业要从日本进口设备出产高端铜箔。

  跟着AI技能进步，消费电子需求底部复苏，PCB职业正迎来新一轮上行周期，Prismark估计2023-2026年全球PCB产量CAGR为14%。AI服务器中GPU板组和相关芯片别离需求功能优异的高频高速PCB铜箔和载体铜箔，估计2024-2026年AI服务器PCB商场空间CAGR达69%，这将推动高端PCB铜箔的需求量开端上涨。估计2030年高端PCB铜箔的需求量有望抵达20.6万吨，对应2023-2030年CAGR或抵达10%。

  据CCFA，2023年日本及我国港台铜箔厂在国内PCB铜箔商场的市占率算计为42%，我国大陆铜箔企业市占率落后且涣散。在高端PCB铜箔范畴，日韩和我国台湾企业占我国商场90%以上的比例，因而我国每年从海外进口很多高端PCB铜箔，2023年我国铜箔进口量较出口量高98%，进口价较出口价高43%，贸易逆差为7.2亿美元。2023年日本铜箔出口价是我国铜箔的两倍以上，单吨加工费是我国铜箔的10倍左右。

  铜箔职业历史上两次产能搬运带来技能搬运，跟着PCB铜箔产能向我国大陆搬迁，国内铜箔厂商的技能水平正逐渐的提高，德福科技PCB铜箔的功能已接近海外头部企业，并取得英伟达等客户认可。估计2030年全球高端PCB铜箔商场规模为360亿元，跟着国内铜箔企业继续建造高端PCB铜箔产能，推动下流客户认证，叠加美国加大对华半导体工业制裁力度，估计2030年国内企业有望占有高端PCB铜箔商场15%的比例，对应54亿元的商场规模，2023-2030年CAGR为42%。

  危险要素：PCB职业需求增速没有抵达预期；高端PCB铜箔客户认证没有抵达预期；PCB铜箔产能增加超出预期；海外铜箔企业降价竞赛；高端产品需求增速没有抵达预期；高端PCB铜箔专利侵权危险。